岗位职责：
1. 工艺开发
核心是设计 SMT 全流程，适配高密度 IC、BGA 等产品需求，同时优化贴片精度与焊接质量，减少虚焊、桥接等缺陷。
2. 设备与参数管理
负责 SMT 设备的编程调试，制定锡膏厚度、贴片压力等标准参数，还需维护设备稳定，配合校准与保养。
3. 生产支持与问题解决
监控量产过程，分析不良率并定位工艺问题；及时处理锡膏印刷不良、冷焊等突发异常，同时制定和更新工艺文件。
4. 钢网开发
开展钢网设计与验证，评估锡膏、胶水等材料的适用性，并通过优化提升材料利用率，降低锡膏浪费、延长钢网寿命。
5. 新技术导入与验证
跟进行业新技术，主导试产与可靠性测试；推动自动化升级，比如导入 3D SPI 或智能贴片机。
任职要求：
1、专科以上学历
2、电子工程、机械自动化、材料科学等相关专业
3、 熟悉PCB板制造工艺、电子原件、或者会使用2D 3D 绘图软件的优先录用